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Für den Einsatz in Chipkarten hat Infineon heute auf der Pariser Chipkartenmesse "Cartes 2002" gemeinsam mit Sony entwickelte Dual-Interface-Controller vorgestellt. Mit diesen Chips bestückte Chipkarten können als elektronische Tickets, als Bankenkarten und Firmen- oder Behördenausweise eingesetzt werden. Ihre kontaktlose Schnittstelle soll die Anwendung der Karte bequemer machen. Die Chipkartencontroller wurden speziell für den Einsatz in kontaktlosen als auch in Dual-Interface-Karten entwickelt. Die Chips unterstützen die drei derzeit marktbeherrschenden kontaktlosen Schnittstellenformate ISO/IEC 14443 Typ A, Typ B und Sonys FeliCa. Chipkarten bringen den Nahverkehrsunternehmen lückenlose Kontrolle der Fahrgäste, Informationen zu Fahrgastaufkommen und -strömen schaffen bessere Planungsgrundlagen, Bonus- und Bestpreisprogramme werden möglich.

Die Chipkartencontroller biete verschiedene physikalische Schutzfunktionen, wie zum Beispiel aktive Schilde, und Verschlüsselungsfunktionalität, wie die DPA/SPA- (Differential Power Analysis / Simple Power Analysis) Funktionalität. Die Memory Management Unit (MMU) auf dem Chip enthält Hardware-Firewalls, um die Anwendungen und sonstige Systemsoftware gegeneinander abzugrenzen. Die Sicherheitscontroller berechnen symmetrische Algorithmen wie DES (Data Encryption Standard) und Triple-DES. Der SLE66CLX320P und der SLE66CLX320PS bieten einen Crypto-Koprozessor, der die Berechnung von asymmetrischen Algorithmen wie RSA (Rivest, Shamir, Adleman) und von Elliptischen Kurven erlaubt.

Der SLE66CLX320P und der SLE66CLX320PS bieten 136 KBytes ROM zur Speicherung des Betriebssystems der Chipkartenanwendung, 32 KBytes EEPROM für die anwendungsspezifische Software und sonstige Daten und 5 KBytes RAM als Arbeitsspeicher. Der SLE66CL80P und der SLE66CL80PS haben 72 KBytes ROM, 8 KBytes EEPROM und 2,3 KBytes RAM. Infineons Bausteine arbeiten mit einer Versorgungsspannung von 2,7 bis 5,5 Volt und unterstützen die Schnittstellenformate nach ISO/IEC 14443 Typ A und Typ B und bei einer Übertragungsrate von 424 Kbaud. Alle Bausteine werden in 0,22-Mikrometer-Technologie gefertigt.

Quelle: de.internet.com

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